全球硅晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

1. 簡介

SEMI在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測中稱，2020年全球硅晶片出貨量將同比增長2.4％，到2021年將繼續(xù)增長，出貨量將達(dá)到2022年的歷史新高。

“盡管受到地緣正治緊張局勢，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化和COVID-19大流行的壓力，今年硅晶圓的出貨量仍在恢復(fù)，” SEMI工業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)總監(jiān)Clark Tseng表示。“隨著大流行病加速數(shù)字化以改變企業(yè)及其在全球范圍內(nèi)的服務(wù)交付，我們預(yù)計(jì)在未來兩年中將繼續(xù)增長。”

2. 預(yù)測

圖1  硅晶圓出貨量預(yù)測

2020年硅晶圓出貨量預(yù)測（MSI =百萬平方英寸）

 全球硅晶圓出貨量預(yù)測

 *總電子級硅片-不包括未拋光的硅片

*出貨量僅適用于半導(dǎo)體應(yīng)用，不包括太陽能應(yīng)用

資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年9月

硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體又實(shí)際上是所有電子產(chǎn)品（包括計(jì)算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的重要組成部分。高度工程化的薄圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基底材料。

3. 說明

此版本中引用的所有數(shù)據(jù)包括拋光的硅晶片，例如原始測試晶片和由晶片制造商運(yùn)送給蕞終用戶的外延硅晶片，但不包括未經(jīng)拋光或回收的晶片。