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淺談晶圓級三維集成電路關(guān)鍵技術(shù)
2020-07-02
傳統(tǒng)的集成電路受二維空間的限制，難以延續(xù)摩爾定律。高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品的市場需求越來越高。作者根據(jù)集成電路發(fā)...
EVG在VLSIresearch 2018客戶滿意度調(diào)查中連續(xù)第六次獲得三冠王
2020-06-28
EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商，目前宣布，客戶再次將公司評選為...
EVG獲得VTT技術(shù)研究中心用于[超越摩爾]研究光刻機(jī)訂單
2020-06-18
作為EVG晶圓鍵合和對準(zhǔn)系統(tǒng)的現(xiàn)有客戶，VTT率先訂購了最新版本的EVG120系統(tǒng)，與上一代平臺相比，該功能得到了增強，...
微系統(tǒng)三維集成技術(shù)的發(fā)展趨勢（三）
2020-06-16
慣性傳感微系統(tǒng)的三維集成是基于ＭＥＭＳ工藝基礎(chǔ)，集成中要關(guān)注慣性傳感器具有諧振部件以及對應(yīng)力敏感等特點，采用了多種技術(shù)路...
微系統(tǒng)三維集成技術(shù)的發(fā)展趨勢（二）
2020-06-15
進(jìn)入新世紀(jì)，微電子的發(fā)展進(jìn)入納電子／集成微系統(tǒng)時代，人們在繼續(xù)發(fā)展摩爾定律的同時，創(chuàng)新了超越摩爾定律的微系統(tǒng)三維集成技術(shù)...
微系統(tǒng)三維集成技術(shù)的發(fā)展趨勢（一）
2020-06-12
進(jìn)入新世紀(jì)，微電子的發(fā)展進(jìn)入納電子／集成微系統(tǒng)時代， 人們在繼續(xù)發(fā)展摩爾定律的同時，創(chuàng)新了超越摩爾定律的微系統(tǒng)三維集成技...
WaveOptics與EVG合作推動增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)發(fā)展
2020-06-09
世界前列的衍射波導(dǎo)設(shè)計商和制造商WaveOptics宣布與EV Group（EVG）進(jìn)行合作，EV Group是晶圓鍵合...
硅太陽能電池新技術(shù)：33%的能量轉(zhuǎn)換率
2020-06-04
弗勞恩霍夫研究人員使用具有0.002 mm極薄III-V化合物半導(dǎo)體的半導(dǎo)體層并將其粘結(jié)到硅太陽能電池上，實現(xiàn)了基于硅的...
EVG集團(tuán)與IBM簽署激光剝離技術(shù)許可協(xié)議
2020-06-02
EVG計劃將IBM的專 利“混合激光釋放”工藝集成到EVG的，經(jīng)過現(xiàn)場驗證的高 級臨時鍵合和解膠設(shè)備解決方案中，這可以為...
EVG在公司總部完成了產(chǎn)能擴(kuò)張
2020-05-28
該建筑是今年早些時候宣布的超過2000萬歐元投 資的一部分，可顯著擴(kuò)展倉庫空間，并為EVG高精度系統(tǒng)的最終組裝提供超過5...
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