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晶圓鍵合的1.8μm覆蓋精度技術(shù)展示
2020-05-11
世界 領(lǐng) 先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心imec和晶圓的領(lǐng) 先供應(yīng)商接合設(shè)備EV Group(EVG)宣布了其成功...
NIL納米壓印技術(shù)如何應(yīng)用到生/物和醫(yī)/療等醫(yī)學(xué)領(lǐng)域
2020-05-09
將越來越專注于將其大批量制造過程解決方案和服務(wù)引入生 物技術(shù)和醫(yī) 療設(shè)備市場(chǎng)。支持該市場(chǎng)的EVG產(chǎn)品包括該公司的基材粘合...
EVG推出用于高/級(jí)封裝,MEMS和光子學(xué)制造的自動(dòng)化計(jì)量系統(tǒng)
EVG50旨在滿足對(duì)高/級(jí)封裝,MEMS和光子學(xué)應(yīng)用日益嚴(yán)格的制造要求,可在鍵合晶圓疊層和光學(xué)用光致抗蝕劑中執(zhí)行高/分辨...
ComBond高真空晶圓鍵合技術(shù)用于大批量MEMS制造
2020-05-08
專門針對(duì)EVGComBond?自動(dòng)化高真空晶片鍵合平臺(tái)推出了新功能設(shè)計(jì)用于支持高 級(jí)MEMS器件的大批量制造(HVM)。...
300mm納米壓印技術(shù)用于大批量增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)玻璃制造
2020-05-07
它已與全球領(lǐng) 先的技術(shù)集團(tuán)之一的肖特(SCHOTT)合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域,證明了300毫米(12英寸)納米壓印光...
EVG與DELO合作-擴(kuò)大晶圓級(jí)光學(xué)和納米壓印光刻材料和工藝能力
兩家公司都以在光學(xué)傳感器制造領(lǐng)域的領(lǐng) 先地位而聞名,兩家公司正在共同努力,利用EVG領(lǐng) 先的透鏡成型和納米壓印技術(shù),為工...
EV集團(tuán)(EVG)無掩模曝光技術(shù)贏得了全球技術(shù)大獎(jiǎng)
2020-05-06
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商,已被《全球SMT包裝》雜志授予...
熔融晶圓鍵合領(lǐng)域巨大的技術(shù)進(jìn)步:EVG的GEMINI晶圓鍵合機(jī)
GEMINI?FB XT晶圓鍵合機(jī)在晶圓鍵合領(lǐng)域突破國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖標(biāo)準(zhǔn),晶圓對(duì)晶圓排列效果提升可達(dá)三倍;同時(shí)強(qiáng)化生產(chǎn)...
EV Group與INKRON合作開發(fā)下一代光學(xué)器件的高折射率材料和納米壓印光刻技術(shù)
2020-04-29
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商,今 天宣布與高功率制造商Ink...
EV集團(tuán)建立(HI)異質(zhì)整合能力中心
2020-04-28
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的嶺先供應(yīng)商,日前宣布已建立異質(zhì)集成能力中心?...
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